Koch Chemie Polierpad Set Ø 76 x 25 mm Foam Pads: Heavy Cut + Fine Cut + Micro Cut

Name: Koch Chemie Polierpad Set Ø 76 x 25 mm Foam Pads: Heavy Cut + Fine Cut + Micro Cut
Brand: Koch Chemie
SKU: BND1007
Price: 25.90 EUR
Availability: InStock
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Art.Nr.: BND1007

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Ideal für präzise Polierarbeiten auf kleinen Flächen. Perfekt abgestimmt auf verschiedene Lacke für optimale Ergebnisse. Mehr Produktdetails

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Produktinformationen

Maße und Gewicht
Produkteigenschaft	Wert
Kategorie:	Spar-Pakete
Anwendungsbereich:	Außenbereich
Durchmesser:	76mm
Zubehör:	Polierpad
Versandgewicht:	0,45 kg

Produktbeschreibung

Koch Chemie Polier Pad Set (Ø 76 mm): Mini Polierpads für makellose Lackaufbereitung

Das Koch Chemie Polierpad Set (Ø 76 x 25 mm) ist das Präzisions-Trio für die professionelle Lackaufbereitung mit der Mini Poliermaschine. Mit dem kompakten 76 mm Durchmesser sind diese hochwertigen Polierpads ideal für präzise Schleifarbeiten an schwer zugänglichen Stellen wie Stoßfängern, Türgriffen, A-Säulen und engen Konturen. Das Set deckt alle drei wesentlichen Polierschritte ab – von der Kratzerentfernung bis zum brillanten Tiefenglanz.

Set-Inhalt

Koch Chemie Heavy Cut Foam Pad (Ø 76 x 25 mm): Maximale Abrasivität für grobe Schleifarbeiten und die Entfernung tiefer Kratzer und starker Verwitterungen.
Koch Chemie Fine Cut Foam Pad (Ø 76 x 25 mm): Ausgewogener Abtrag zur Beseitigung leichter Kratzer, Swirls und zur Vorbereitung auf das Finish.
Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad (Ø 76 x 25 mm): Für die abschließende Hochglanzpolitur. Entfernt feinste Hologramme und sorgt für einen brillanten Tiefenglanz.

Anwendungsgebiete

Defektkorrektur: Gezielte Entfernung von tiefen Kratzern und Schleifspuren
Hologramme entfernen: Beseitigung von Polierspuren und Hologrammen für ein makelloses Finish
Präzisionsarbeit: Ideal für die Lackaufbereitung von Stoßfängern, Spiegelkappen, Zierleisten und engen Radien.
Komplettsystem: Für optimale Ergebnisse nur in Kombination mit den abgestimmten Koch Chemie Polituren verwenden.

Anwendungsempfehlung

Schleifarbeiten mit Heavy Cut Foam Pad

Heavy Cut Politur auf das Pad geben.
Mit einer Poliermaschine Kratzer und Schleifspuren entfernen.

Feinschliff mit Fine Cut Foam Pad

Fine Cut Politur auftragen und Swirls oder leichte Kratzer auspolieren.

Finish mit Micro Cut Foam Pad

Micro Cut Politur auftragen und mit dem weichen Pad auf Hochglanz polieren.

Hinweise

Nach der Anwendung Pads trocknen lassen
Mit Druckluft oder Polierpad Bürste vorreinigen.
Anschließend bei max. 60°C mit Mikrofaserwaschmittel reinigen
Pads regelmäßig reinigen, um gleichbleibende Polierleistung zu gewährleisten.
Pads für bestmögliche Ergebnisse nur in Kombination mit den empfohlenen Poliermitteln von Koch Chemie verwenden.

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